長期以來，PCB電路板在市場中應用率非常廣，但在一些阻、容、感、濾波器等產品中因其需要高溫燒結往往無法應用，而基于陶瓷材質的基板往往具有較大的優(yōu)勢。尤其當LTCC低溫共燒陶瓷技術研發(fā)后，在開發(fā)高頻、高性能、高集成度的電子元器件方面到了廣泛的應用。

LTCC技術是將流延后的陶瓷材料按需求疊層在一起，內部印刷互聯(lián)導體、元件和電路，最終燒結成一個集成式陶瓷多層材料。主要包括：流延、打孔、填孔、疊層、切片、共燒、檢驗等步驟。由于通孔孔徑、位置精度可對基板的成品率和最終電性能造成影響，因而生瓷片上的打孔制作是LTCC制作的關鍵工藝技術之一。生瓷帶的打孔主要有3種方法：鉆孔、沖孔和激光打孔。小編今天主要和大家介紹一下生瓷帶生瓷片激光制孔工藝。

生瓷帶激光打孔設備又稱為陶瓷激光打孔機，是一款專門用于陶瓷材料精密打孔的設備。是利用高度聚焦后產生高能量密度的激光束聚焦在生瓷片上，產生超高電子溫度使材料汽化實現(xiàn)非熱熔性打孔的工藝，幾乎不會造成生瓷片的開裂、崩邊等，孔壁光滑，從而在后續(xù)的工序中讓陶瓷與金屬結合更充分，保障產品的性能。是一款生瓷帶打孔優(yōu)選機型。

推薦機型：陶瓷激光打孔機

機型優(yōu)勢：1.可滿足陶瓷微米級孔徑打孔

2.支持各種機型臺面大小定制

3.可實現(xiàn)送料，打孔，收料一體化操作流程

4.打孔速度快，效率高，邊緣光滑無毛刺