陶瓷激光打孔切割設備—陶瓷激光切割機

發(fā)布人：創(chuàng)軒激光小軒發(fā)布時間：2021-11-17

【摘要】：

陶瓷激光切割機具有高功率密度和良好的指向性，是目前應用較為流行的陶瓷打孔切割設備。通過高能量密度激光光束照射陶瓷產(chǎn)品表面，使材料熔化氣化。激光熱影響區(qū)域極小，特別適合電子元件和半導體元件等尺寸小，密度大的產(chǎn)品的精準開孔。可實現(xiàn)孔徑

陶瓷制品在生活中的應用非常廣泛，根據(jù)用途可分為結(jié)構(gòu)陶瓷、工具陶瓷、功能陶瓷三大類，生活中常見的陶瓷制的各種刀具等均屬于工具陶瓷，而結(jié)構(gòu)陶瓷及功能陶瓷一般主要應用于電子產(chǎn)品中，一般集成在電子電路中，和普通的工具陶瓷差異較大。

陶瓷激光打孔切割設備—陶瓷激光切割機

電子行業(yè)常見的陶瓷制品有：氧化鋁陶瓷，氧化鋯陶瓷及氮化硅陶瓷制品等。那么，這些陶瓷制品是如何進行切割的呢？小編今天和大家詳細介紹一下。

陶瓷制品因其具有高熔點、高硬度、高耐磨性、耐氧化等優(yōu)點被普遍應用，但也大大增加陶瓷產(chǎn)品的切割難度。傳統(tǒng)的切割方式是采用金剛石鋸片切割及水刀切割等，但對于3C電子行業(yè)來說，其準確性，效率，已經(jīng)滿足不了工藝的發(fā)展，因此，許多陶瓷生產(chǎn)廠家引進激光切割工藝，運用激光切割機進行陶瓷制品的切割，劃線，打孔等。

陶瓷激光打孔切割設備—陶瓷激光切割機

陶瓷激光切割機具有高功率密度和良好的指向性，是目前應用較為流行的陶瓷打孔切割設備。通過高能量密度激光光束照射陶瓷產(chǎn)品表面，使材料熔化氣化。激光熱影響區(qū)域極小，特別適合電子元件和半導體元件等尺寸小，密度大的產(chǎn)品的精準開孔。可實現(xiàn)孔徑在0.05~0.2毫米之間，不同的材料厚度與機型功率配置影響孔徑大小。

陶瓷激光打孔切割設備—陶瓷激光切割機